等静压石墨和高纯石墨是两种不同类型的石墨材料，主要区别体现在制造工艺、物理特性、纯度及应用领域等方面。两者虽同属石墨材料，但等静压石墨侧重结构性能，高纯石墨则聚焦纯度指标，需根据具体应用需求选择。

1、制造工艺

等静压石墨：通过等静压成型工艺制备的石墨材料。等静压是一种在高压容器中，通过液体或气体介质对材料施加各向同性压力的成型方法。  

工艺特点：原料（如石油焦、沥青焦）经粉碎、混合后装入弹性模具，在高压（100-300 MPa）下均匀压缩，再经高温石墨化（2000-3000℃）。  

结构特性：具有高度均匀的微观结构，各向同性（性能在三维方向差异小），密度高且分布均匀。

高纯石墨：指纯度极高的石墨材料，通常杂质含量（如灰分、金属元素）极低（灰分<50 ppm，甚至<5 ppm）。  

工艺特点：原料需经过化学提纯（如酸洗、高温氯气处理）或物理提纯（如高温石墨化）去除杂质，可能结合等静压工艺成型，但核心目标是提高纯度。  

结构特性：纯度是核心指标，但结构可能呈现各向同性或各向异性，取决于成型工艺（如模压、挤压或等静压）。

2、核心应用领域

等静压石墨  

半导体行业：单晶硅生长炉的热场部件（如坩埚、保温罩）。  

光伏产业：多晶硅铸锭炉的加热器、电极。  

精密加工：电火花加工（EDM）电极。  

核工业：核反应堆中的慢化材料或结构件。

高纯石墨  

电子行业：高纯度半导体制造（如硅片外延、离子注入）。  

实验室设备：高温炉坩埚、蒸发舟（要求无污染）。  

特种材料：光纤预制棒烧结、核级石墨（需极低中子吸收截面）。  

航空航天：耐腐蚀部件或高纯度涂层基材。

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